የ AI ቺፕ ዕድሎችን ለመያዝ የኮሪያ ኦቭዲቲፕቲንግ / Tsmc ትኩረት ይሰጣል
እንደ ሪፖርቶች መሠረት የኮሪያ ሴሞኖች የኒቪያ እና የ TSMC ቀጣይ-ትውልድ ቴክኖሎጂዎችን መግቢያ ለመደገፍ አዲስ ቁሳቁሶችን በንቃት እያዳበሩ እና ማምረት ናቸው.ኒቪሊያ በሚቀጥለው የኖቪያ ብላክ wale ሕነ ሕንፃዎች ስር በጣም ኃይለኛ ምርት እንደሚሆን በሚጠበቅበት 2025 የሚቀጥለው ት / ቤቱን B300 Ai ቺፕን ለመቀየር ማቀድ ነው.የዚህ ቺፕ ልማት አዲስ ቁሳቁሶች እና መሳሪያዎች, የኮሪያን ሙዲዎችን በቅርብ ለመቆጣጠር የሚጠይቁ አዳዲስ ቁሳቁሶች እና መሳሪያዎችን ይፈልጋል.
የ B300 AI ቺፕ 12-ንብርብር የተቆለፈ የኤች.ቢ.ዲ.ዲ. (ከፍተኛ ባንድዊድዌይድ ማህደረ ትውስታ) ንድፍን ያሳያል ተብሎ ይጠበቃል እና በቦርድ ውቅር ውስጥ ይራባል.ይህ ንድፍ ከፍተኛ አፈፃፀም ጂፒአይ, ኤች.ዲ. እና ሌሎች ቺፖችን በዋናው ምትክ ላይ ያዋህዳል.ከዚህ ቀደም ለጂፒዩ የግንኙነት በይነገጽ በተለምዶ ወደ ምትክ ከማዋሃድ ይልቅ በተናጥል የተጫነ ነበር.አዲሶቹ Ai ቺፕስ ወደ ተተክተተሩ-ለተሰራ የአመራካማ ሞዴል ሽግግር ከሆነ ቅርስ የግንኙነት በይነገጽ አፈፃፀም ተፈታታኝ ሁኔታዎችን ሊያመጣ ይችላል.በዚህ ምክንያት በጂፒዩ መካከል የተረጋጉ ግንኙነቶችን ማረጋገጥ እና ተተኪዎች ለማሸነፍ ወሳኝ የሆነ የ STALSCACK እንደሆነ ይቆጠራሉ.
የኒቪሊያ የግንኙነት በይነገጽ በዋናነት የሚቀርቡት በደቡብ ኮሪያ እና ታይዋን ውስጥ ያሉ የባህሪዎችን ማቀነባበሪያ ኩባንያዎች ናቸው.እነዚህ ኩባንያዎች በ Q4 2025 ውስጥ በ 2025 አጋማሽ ላይ እንዲጀምሩ የሚጠበቅባቸው አዳዲስ የግንኙነት በይነገጽ ምርቶችን መመርመር ጀመሩ.መርከቦች ቀስ በቀስ ቀስ በቀስ እንዲጨምሩ ተጠብቀዋል.
የኒቪዲያ ቁልፍ አጋር, ታኖክ, የላቁ ኮኖዎች (ቺፕ-ኦፊሽ-ተተክቷል) የማሸጊያ ቴክኖሎጂን እያሻሻሉ ነው.ኮምፖስ በሲሊኮን የአካባቢያዊ የአካባቢያዊ እንቅስቃሴ ላይ ሰሊኮንድዌተር ቺፖችን በአግድም ላይ ያተኩራል.ለቅርብ ጊዜ ለቅርብ የ HBM ምርቶች Tsmc ጥቂቱን የሚለዋወጥ የአካላዊ እንቅስቃሴን እየተጠቀመ ነው.ይህ ዝግመተ ለውጥ በወረዳ ፈተና ውስጥ ለውጦች ያደረጋቸው ከ 2 ማይክሮኖች በላይ ከ 2 ማይክሮፎኖች ወደ 1 ማይክሮፎን ወደ 1 ማይክሮፎን ወደ 1 ሚከንት ስፋቶች ሲጠየቁ.
እነዚህን ብቃቶች ለመፍታት የ COSOS የወረዳ መለኪያዎች የ 3 ዲ ኦፕቲካል ምርመራን በመጠቀም ይካሄዳሉ.ሆኖም, የወረዳ ስፋቶች ወደ 1 ማይክሮሮን ስፋቶች ሲቀንስ የአፈፃፀም ውስንነቶች ባህላዊ ኦፕሪካል መለኪያዎች የበለጠ ፈታኝ ያደርገዋል.ይህንን ለማሸነፍ TsMC የአቶሚክ ኃይል በአጉሊ መነጽር (ኤኤንኤኤምኤ) ለአቶኤምኤስ ምርመራዎች ተቀበለ.የኮሪያ መሣሪያዎች ኩባንያዎችም እነዚህን የሙከራ ጥረቶች ለመደገፍ በርካታ የኤኤፍኤኤምኤ ስርዓቶችን አቅርበዋል.
ኤፍኤምኤም በአቶሚክ ወለል ላይ ምርመራ ማድረግ, በሴሚክዮዲክ ቁሳቁሶችን ለመመርመር በአቶሚክ ወለል መስተጋብሮች የመገናኛ ግንኙነትን በማስታገስ ይሠራል.ምንም እንኳን ከጨረር ዘዴዎች ይልቅ ቀርፋፋ ቢሆንም ኤፍኤምአይ በከፍተኛ ሁኔታ ትክክለኛ ልኬቶችን ያስቀራል.የ TsMC ለኮማስ ለማሸግ የ TsMC ድግግሞች ኤፍኤምኤስ ካምፖስ, ይህ ቴክኖሎጂ ለአካባቢያዊ አምራቾች ጉልህ ዕድሎችን የሚያቀርቡ ሊሆኑ የሚችሉ ዕድሎችን የሚያቀርቡ ናቸው.